惠伦晶体(300460)重要日程
招股公告日: 2015年04月24日 网下发行日期: 2015年05月05日
初步询价公告日: 2015年04月24日 网下发行截止日: 2015年05月05日
初步询价起始日: 2015年04月28日 网上发行日期: 2015年05月05日
初步询价截止日: 2015年04月29日 网下配售结果公告日: 2015年05月07日
询价结果公告日: 2015年05月04日 网上中签结果公告日: 2015年05月07日
网下定价公告日: 2015年05月04日 网上申购资金解冻日: 2015年05月08日
发行公告日: 2015年05月04日 上市公告日: 2015年05月14日
网上路演公告日: 2015年04月29日 上市日期: 2015年05月15日
惠伦晶体(300460)过会概况及主要财务指标
公司名称: 广东惠伦晶体科技股份有限公司    
发行前总股本: 12619.42万股 拟发行后总股本: 16827.42万股
拟发行数量: 4208.00万股 占发行后总股本: 25%
相关公告:    
重要财务指标: (截至2015年05月22日)    
每股收益: 0.24 发行前每股净资产: 2.88元/股
每股现金流量: 0.15 净资产收益率: 5.44%
主营业务:   设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
主承销商: 招商证券股份有限公司
承销方式: 余额包销
发审委员会: 创业板发审委
惠伦晶体(300460)申购中签
中签号公告日: 2015-05-08 网上申购代码: 300460
网下发行中签率 0.09% 网下配售冻结资金 310.57亿元
网上发行中签率 0.34% 网上申购冻结资金 718.55亿元
网上发行每中一签约 94.87万元 冻结资金总计 1029.12亿元
中签号:
  • 末"3"位数:480 980 568
  • 末"4"位数:8723 3723 1070
  • 末"5"位数:52890 65390 77890 90390 02890 15390 27890 40390
  • 末"6"位数:642026 767026 892026 017026 142026 267026 392026 517026
  • 末"7"位数:6398461 8398461 0398461 2398461 4398461 7295930 9795930 2295930 4795930
  • 末"8"位数:02709221 10375437
惠伦晶体(300460)募集资金
预计募资: 2.47亿元 发行费用: 0.24亿元
实际募资 2.71亿元 募资金额 2.47亿元
惠伦晶体(300460)最近三年财务指标
财务指标/时间 总资产 净利润 资本公积 未分配利润 每股净资产 基本每股收益 稀释每股收益 每股现金流 净资产收益率
2014年 6.38亿元 0.51亿元 0.52亿元 1.65亿元 2.88元 0.40元 0.40元 0.93元 14.05%
2013年 6.30亿元 0.53亿元 0.52亿元 1.19亿元 2.47元 0.42元 0.42元 0.57元 16.86%
2012年 5.78亿元 0.50亿元 0.52亿元 0.72亿元 2.05元 0.40元 0.40元 0.80元 19.36%
惠伦晶体(300460)首日表现
首日开盘价: 8.4900元 首日收盘价 9.2600元
首日涨跌幅 44.01% 首日换手率 0.03%
打新收益率 0.11%    
惠伦晶体(300460)公司主要股东
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 东莞市惠众投资有限公司 64359042 38.25%
2 世锦国际有限公司 17667188 10.50%
3 耀晶国际有限公司 11357478 6.75%
4 POP LASER INTERNATIONAL CO.,LIMITED 11357478 6.75%
5 台湾晶技股份有限公司 10095536 6.00%
6 香港通盈投资有限公司 9477185 5.63%
7 广东通盈创业投资有限公司 7041636 4.18%
8 广州暨南投资有限公司 4202267 2.50%
9 北京恒力达投资发展有限公司 1993868 1.18%
10 中央汇金投资有限责任公司 1110300 0.66%
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